Цей флюс є слабоактивним, каніфольним і безгалогеновим.
Призначений для зручної пайки елементів BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Після пайки потребує змивання.
Має високу в'язкість і тому мінімально розтікається під час пайки.
Може використовуватися з усіма стандартними як з середньо плавкими олово-свинцевими так і з безсвинцевими низькотемпературними припоями.
Об'єм 10 мл.
Упаковка шприц - полегшує застосування, запобігає висиханню.
Флюс спеціально розроблений для SMT-монтажу, також рекомендується для ручного паяння.
Основні компоненти: модифіковані смоли в комбінації з системою активаторів.
Консистенція гелеподібна, рекомендується для SOPs, QFPs, PLCCs тощо.
Використовується при роботі як з термофеном, так і з паяльником.
Деталі, що споюються, мають бути очищені від оксидів і забруднень.
Флюс наноситься на поверхню до початку процесу пайки.
Зменшує (розкислює) поверхню під час пайки і запобігає формуванню оксиду до і під час процесу пайки.
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Об`єм | 10 мл |
| Виробник | SMT |
- Ціна: 110 ₴



