Флюс LXZ921186, 10мл

   Данный флюс является слабоактивным, канифольным и безгалогеновым.

Предназначен для удобной пайки элементов BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.

  После пайки требует смывку.

    Обладает высокой вязкостью и поэтому минимально растекается при пайке.

      Может использоваться со всеми стандартными как с средне плавкими олово-свинцовыми так и с бессвинцовыми низкотемпературными припоями.
Объем 10 мл. 
     Упаковка шприц - облегчает применение, предотвращает высыхание.
Флюс специально разработан для SMT-монтажа, также рекомендуется для ручной пайки. 
      Основные компоненты: модифицированные смолы в комбинации с системой активаторов. 
Консистенция гелеобразная, рекомендуется для SOPs, QFPs, PLCCs т.д. 
Используется при работе как с термофеном, так и с паяльником. 
     Спаиваемые детали должны быть очищены от окислов и загрязнений. 
Флюс наносится на поверхность до начала процесса пайки. 
Уменьшает (раскисляет) поверхность при пайке и предотвращает формирование окисла до и во время процесса пайки.